Tepelně vodivé lepidlo AG TermoGlue 10g

Tepelně vodivé lepidlo AG TermoGlue AGT 116 – skvělý způsob, jak upevnit např. paměťové čipy, tranzistory nebo můstky. Takto vytvořené spojení je super pevné a má vynikající charakteristiku přenosu tepla.
Barva: bílá
Doba schnutí povrchu při 25°C: 2 - 8 hodin
Pevnost v tahu: 2,0Mpa
Tepelná vodivost: > 1,0 W/mK
Odpor: < 2,0 x 1015 c-in/W
Provozní teplota (max.): 200°C
výrobce: termopasty AG
Při aplikaci přípravku nepřekračujte tloušťku 6mm. Lepidlo by mělo zcela zaschnout až do 24hodin. V závislosti na nanášené tloušťce to však může být až 2dny.