Teplovodivá pasta na bázi mědi 1,5ml

Teplovodivá pasta na bázi mědi 1,5ml

Skladová dostupnost:
do 10 kusů


Cena bez DPH:
61,98
DPH:
21,00%
Cena s DPH:
75,00 Kč

Množství:

Tepelně vodivá pasta na bázi mědi určená k vyplnění připojení chladiče procesoru ke zlepšení chlazení. Tepelná vodivost ~ 3,1W/mK.
- Procesor plnění náplně - chladič
- Není vhodné pro hliníkové chladiče
- Nevede elektřinu

Tepelně vodivá pasta na bázi mědi. Je navržena tak, aby vyplňovala spáry mezi procesorem a jeho chladičem za účelem zlepšení chlazení. Tepelná vodivost ~ 3,1W/mK.
Plnění připojení procesoru / chladiče

Objednací kód: AGT16
Nenalezeny žádné související produkty.
Nákupní košík

0 položek za 0,- Kč